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SMT是什么？SMT是什么？
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface
mount
technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
smt是做什么的？
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMDsmt是做什么的，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少smt是做什么的了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电子厂smt是做什么的？
电子厂smt是工作如下：
简而言之，电子厂的SMT主要是做贴装的，它也是工艺产品一道工序。展开来讲，所谓的SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。所以在这条流水线上工作，多是和贴片相关，比如有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。
SMT工作特点：
首先SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外情况了。
其次SMT的贴片机操作员基本是站岗，工作期间是可以走动的，因为需要拿取材料物品。岗位劳动强度一般，需要了解一些机器操作的专业知识，如果再通过自己的努力主动学习设备的维修维护，那么在以后的求职中也有一技之长，可以算的上是技术性岗位。
电子厂操作工smt是做什么的？
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technologysmt是做什么的的缩写）smt是做什么的，是目前电子组装行业里最流行smt是做什么的的一种技术和工艺。
电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。
SMT指的是表面贴装技术smt是做什么的，就是将电子元件smt是做什么的，比如电阻/电容/电感/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。
DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。DIP线制程复杂，主要有投板员，拆板员，插件员，炉工，炉后焊点目检，焊点维修，浮高目检，FCT/ICT测试员，点胶员，捞板员，A面终检，B面终检，扫描包装员，物流员，多能工，线长，副线长等。
请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
需要具备以下各个过程的知识：
印刷(红胶/锡膏)-- 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--检测(可选AOI 光学/目视检测)--焊接(采用热风回流焊进行焊接)-- 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-- 分板(手工或者分板机进行切板)。
扩展资料
减少故障的方法：
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
参考资料：百度百科-SMT
smt是做什么的
1、smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。
2、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
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